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从事半导体分立器件、集成电路等,专业生产各种类型的半导体产品
成品展示
TSSOP-8
TO-252
TO-251
TO-126
TO-92L
TO-92
SOT23-6
SOT23-3
DFN2020
DFN2030
DFN3030
DFN3333
QFN3030
SOT-23
序号
Item
封装形式
Package
厚度
Thickness
管体尺寸
Body size
基岛尺寸
Pad size
装片尺寸
Die size
管脚数量
Pin count
外形尺寸图
Body dimension
基岛尺寸图
Pad dimension
工艺流程