封装工程师 丨 无责底薪范围：18k~25k
工作地点:
深圳市龙岗区园山街道简龙村简龙街20号
岗位职责
1、半导体分立式元器件芯片封装和模组封装；
2、封测厂工程技术规格的确认，包括打线图面确认,封装工艺评估确认,各种测试报告、量测数据确认，并转化成新品规格书
3、 芯片新产品开发过程，封装工厂试产到量产参数标准,制程工艺,良率确认的工艺测试、输出打样报告等流程制定和生产工艺改进；
4、负责和工厂之间电性量测手法的校正对标,建立相同量测手法&标准,使双方量测误差降到最低,最后转化成量测作业准书(SOP&SIP)；
5、负责封装后外观检验标准建立,
6、 负责封装厂提交针对进料、客诉等异常处理含测试报告分析确认及须送第三方测试时实验计划确认
7、封装厂开发、稽核、进料不良改善确认,良率提升确认
任职资格
1、 大学本科理工专业以上学历，硕士研究生以上学历优先；
2、 具有较强的工程分析能力，熟悉封装工艺，；5年以上分立式元器件芯片封装和模组封装行业工作经验
3、 熟悉质量系统者者优先。
福利待遇：
1、年假（5-X天年假及有薪春节假期，让你有足够的时间聚会及陪伴父母）；
2、优厚的福利体系：养老保险、医疗保险、生育保险、工伤保险、失业保险、住房公积金；
3、公司提供完善的行业、专业、销售技能培训和职业发展规划；
4、良好晋升机会：内部转职（横向发展）、纵向提升；
5、公司有创新建议奖励机制，月度及年度优秀员工的评选及年终奖制度等；
6、公司提畅人文关怀，每月水果餐及生日Party会，每年不定期国内旅游；
7、丰富多彩的员工活动：员工聚餐、旅游活动、优秀员工表彰活动等；
8、舒适工作环境：员工享有舒适的办公环境及便利的交通。
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